2023-12-05 09:17:40 98阅读
| Chiplet是什么?
| Chiplet、 SoC、SiP的区别
SoC(system on chip)叫做片上系统。是围绕CPU,将各种功能模块都集成在一颗芯片上的产物。
而Chiplet则不同,是先将各个功能模块做成小芯片,之后再封装到一起,组成系统级芯片。
| Chiplet的价值
理论上可以通过Chiplet的堆叠,让低端产品实现高端产品的性能。
目前A国对中国高端制程芯片的封锁很严密,于是大家就考虑采用Chiplet技术,拿14nm、28nm的芯片堆叠出7nm、5nm的理想化的效果,实际上是做不到的,只能得到“1+1<2”结果。
2.5D和3D先进封装,是配合Chiplet的工艺手段。
2.5D封装,是目前应用于Chiplet模式的主流方案,整体技术相对比较成熟。
什么是2.5D封装?说白了就是把一个个芯粒并列排布封装在一起。
不同芯粒之间如何实现互联互通,需要在下层PCB板与上层芯粒间,加入一片硅中介板(Silicon Interposer)。
硅中介板本身没什么特别的,类似于一颗没有功能的晶圆。但难点在于,要在Interposer内部做很多硅通孔(TSV),起到电气垂直互联的作用。
3D封装技术目前主要有台积电的SoIC、英特尔的Foveros、三星的X-Cube。它们有晶圆制造能力,利用卡位优势,开发自己的先进封装技术。
当然传统封测厂同样也没闲着,在2.5D/3D封装技术上都有布局。比如国内通富微电、长电科技等等。
因此,Chiplet理想很丰满,但需要依托封装技术才能实现。
2023-12-05 09:17:40 98阅读
| Chiplet是什么?
| Chiplet、 SoC、SiP的区别
SoC(system on chip)叫做片上系统。是围绕CPU,将各种功能模块都集成在一颗芯片上的产物。
而Chiplet则不同,是先将各个功能模块做成小芯片,之后再封装到一起,组成系统级芯片。
| Chiplet的价值
理论上可以通过Chiplet的堆叠,让低端产品实现高端产品的性能。
目前A国对中国高端制程芯片的封锁很严密,于是大家就考虑采用Chiplet技术,拿14nm、28nm的芯片堆叠出7nm、5nm的理想化的效果,实际上是做不到的,只能得到“1+1<2”结果。
2.5D和3D先进封装,是配合Chiplet的工艺手段。
2.5D封装,是目前应用于Chiplet模式的主流方案,整体技术相对比较成熟。
什么是2.5D封装?说白了就是把一个个芯粒并列排布封装在一起。
不同芯粒之间如何实现互联互通,需要在下层PCB板与上层芯粒间,加入一片硅中介板(Silicon Interposer)。
硅中介板本身没什么特别的,类似于一颗没有功能的晶圆。但难点在于,要在Interposer内部做很多硅通孔(TSV),起到电气垂直互联的作用。
3D封装技术目前主要有台积电的SoIC、英特尔的Foveros、三星的X-Cube。它们有晶圆制造能力,利用卡位优势,开发自己的先进封装技术。
当然传统封测厂同样也没闲着,在2.5D/3D封装技术上都有布局。比如国内通富微电、长电科技等等。
因此,Chiplet理想很丰满,但需要依托封装技术才能实现。